关于组织开展2019年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作的通知
为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区,根据《中共合肥市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发<合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策>的通知》(合办〔2018〕27号,以下简称《若干政策》)及《合肥市发展改革委合肥市财政局关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策实施细则(集成电路产业)的通知》(合发改高技〔2018〕941号,以下简称《实施细则》)要求,现就开展2019年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作通知如下:
一、申报对象
在合肥市范围内完成工商、税务登记并实际运营,从事集成电路产业领域的研发、生产和服务以及部分与集成电路产业领域相关联的独立法人企业与机构。
二、申报范围
申报范围为《若干政策》条款第三、四、五、六、七、八、九、十、十三、十四、十六、十七(人才实训基地)条,共12条。
三、申报要求
1.本政策与省级及市级其他财政政策同类型条款原则上不重复享受。
2.涉及申报材料如为复印件均须加盖本单位(企业)公章,原件在项目审核、审计时使用。
3.有效期内具有失信信息记录的企业、单位、个人,不享受该政策支持(信用中国、信用安徽、信用合肥三个平台)。
4.项目所在地的各县(市)区发改委、开发区经贸局负责组织本地项目单位编制资金申请报告,会同财政等部门核验资金申请报告的真实性、完整性、合规性和准确性,并会同财政部门行文上报(附件)。
5.项目单位按照《实施细则》的具体要求编制资金申请报告,并对申报事项的真实性、合规性和资金使用负直接责任,资金申请过程中不得弄虚作假、张冠李戴、重复申报。
6.申请专项资金的项目原则上只采用一种支持方式。支持单个企业和项目,原则上不低于10万元;其中,支持建立人才实训基地原则上不低于5万元。
7.所有申报发票以抵扣联为准;以发票金额作为申报基数的,核定金额为发票不含税金额。
8.XX县(市)区开发区XX申报一览表“曾获省市资金支持情况”一栏,申报企业补助类的请填写上一年度获得省市资金支持情况,申报项目补助类的请填写曾获所有省市资金支持情况。如有瞒报谎报,视情况取消申报资格。
9.县区必须对充分掌握申报企业的情况,并对本地区所有申报企业进行现场核查,确认企经营情况良好,无其他问题,符合财政资金支持条件。
四、补充说明
(一)共建技术服务平台和产业促进平台”条款(《若干政策》第十六条)实施细则
1.申报条件
(1)上一自然年度(指2018年度),服务平台服务集成电路企业超过20家且发生建设投资,或经认定的集成电路领域服务平台为企业提供共性技术、产业促进等服务业务。
(2)平台(企业)服务场所面积不低于300平方米,原则上专职从业人员不少于10人。
(3)平台(企业)由集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等建设。
(4)平台(企业)有完善的管理制度,有固定的经营服务场所和必要的服务设施,服务功能和设施完善。
2.申报材料
(1)加载统一社会信用代码的营业执照;
(2)企业(平台)税务登记证;
(3)企业(平台)建设或提供服务的相关合同、转账凭证、发票等;
(4)企业(平台)建设单位场地证明、人员社保证明等材料;
(5)申报信息明细表(见附件);
(6)企业(平台)投资方与运营方签订的管理合同;
(7)由会计师(审计师)事务所出具的专项审计报告(申报服务收入补贴的提供上一自然年度企业收入审计报告,申报建设投资补助的审计报告还需包含固定资产投资审计内容)。
3.支持方式
(1)经认定,对年度服务集成电路企业超过20家的平台,给予不超过建设投资额30%,最高不超过200万元的一次性资金支持。
(2)对经认定的集成电路领域服务平台按照上一自然年度服务收入30%给予支持,最高不超过300万元,补贴不超过3年。
(二)“企业上台阶”政策条款(《若干政策》第十六条)
申报该条政策条款时,须提供上两年度的税务部门核定的所得税纳税申请书。
五、上报时间
1.申报材料分为纸质文件和电子光盘。纸质版汇编成册,电子光盘由申报县区统一刻录,以上均为一式两份。
2.所有申报企业须登录合肥市重点项目智能管理平台,进行信息录入及申报(网址:http://61.133.142.82:28080/hfpims/login,具体操作指南请加入QQ群732599201,参照共享文件)。
3.请于8月30日前将申报材料(含请示文一式两份)一并报送市发展改革委B座2510,逾期将不予受理〔请县(市)区发改委、开发区经贸局于一周后先行报送申报汇总表电子版〕。
联系人:张 驰,联系电话:0551-63538324
1.××区发展改革委、××区财政局关于申请2019年度市集成电路产业资金支持事项的请示
4.合肥市发展改革委合肥市财政局关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策实施细则(集成电路产业)的通知(合发改高技〔2018〕941号)
2019年8月9日